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 WS系列湿法刻蚀机
湿法刻蚀又称为湿化学刻蚀法。它主要是借助刻蚀剂与待刻材料之间的化学反应将待刻膜层溶解，以达到刻蚀的目的。湿法刻蚀一般被用于工艺流程前面的晶圆片准备、清洗等不涉及图形的环节。
适用工艺（包括但不限于下述湿法制程） 光刻胶显影（KrF/ArF） SU8厚胶显影 显影后清洗 PostCMP清洗 光罩去胶清洗 光刻胶去除 金属Lift-off处理 刻蚀微刻蚀处理 适用基底的尺寸范围
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