MC应用 | 微流控芯片进行等离子键合需注意哪些？（下）

玻璃-PDMS等离子体键合：一些常见错误的想法

您需要用力的按压PDMS芯片以便正确的进行玻璃-PDMS等离子体键合

       对PDMS施加压力来促进键合这种办法可以用来改正一个错误的等离子体处理方法，但是它没有多大的效果，而且您还需要承担通道崩塌和通道不可逆扭曲变形的风险。需要记住的是键合需要快速进行。如果您芯片的两个部分之间的接触不好，那么可能原因就是灰尘的影响。为了正确的键合，唯一可做的就是加热您的实验装置并轻轻的再次按压芯片。

第一次PDMS芯片接触后，我们还可以移动第二次

       如果您第一次把芯片放置在错误的位置或者如果等离子体处理不起作用，那么进行第二次重新放置芯片位置的操作是没有作用的。最好的办法就是扔掉芯片或者再次进行等离子体处理，但是不能确保有效果并且这还是无法复制的。

玻璃-PDMS等离子体键合：如何检查在校准过程中您的等离子体处理的质量？

第一个测试：接触角测量

       等离子体处理能够修改表面的属性也即玻璃和PDMS表面的疏水性。良好的处理方法可使表面具有亲水特性。第一个测试在于把水滴（约20μL）放置在玻璃和PDMS的表面上，然后测量表面接触角。接触角小于20°通常会导致较强的粘附强度，可承受的压力最高到2.5bar。

第二个测试：粘接前端的扩散性

       当您粘接您的芯片时，在接触处，接触部分会变暗，所以，您可以密切注意接触部分。在等离子体处理后，玻璃或其他PDMS片上的PDMS会轻轻的脱落，接触前端会快速的恢复原状。

第三个测试：高压下没有泄露

       第三个测试在于向您器件的内部注入液体并且通过高压来测试它的行为。您可以使用一个简单的注射器并且用手推动注射器，如此也可以产生几个bar的压力。

第四个测试：扭曲破坏

       最后一个测试是破坏性测试，也就是把芯片从完整状态折腾到破坏状态。芯片应该被破坏而不应该是可移动的，在玻璃和PDMS上面都应该有残留的PDMS组分。通常情况下，良好的键合允许您的芯片耐压值达到3-5bars。