Film Thickness GaugesThetaMetrisis's core technology is White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) that allows accurate and simultaneous measurement of thickness and refractive index of stacked thin and thick films in ultra-wide range from few Angstroms to millimeters. Applications• Semiconductors• Photovoltaics• Photonics• Process Control • Material Characterization• Optical Coatings• Polymers• Chem- & Bio-Sensing• Packaging• Education Products▶ FR-pRo       Build-To-Order tool for any coating characterization needs▶ FR-pOrtable         Accurate Characterization of Coatings at the Point-of-Need ▶ FR-μProbe▶ FR-Scanner     Automated, Ultrafast, mapping of Thickness & Refr Index▶ FR-Education    ▶ BioAnalyzer        Fast & Label-free monitoring of bioreactions

AT400 Base ALD System Table Top Atomic Layer Deposition Unit, suitable for up to 5 lines.Precise precursor dosing with defined dose volumes:- Reduces process and dose variability common to competitors- Fast cycling capability- 6-10 cycles/min or up to 1.2nm/min Al2O3 (best in class) Features:- Substrate size up to 4" (100mm) diameter- Chamber temperatures from RT to 400°C ± 1°C- Precursor temperatures from RT to 150°C ± 2°C with optional heating jackets- 2 counter reactants - standard- 1 liquid source such as H2O or H2O2- 1 gas source such as O2 or NH3- 2 gas sources can be used as well- Variable process pressure control 0.1 to 1.5Torr- All metal sealed system upstream of sample- Up to 3x Heated sources- Volume controlled dosing (Volume control yields more repeatable precursor doses)- Valve time controlled dosing- Exposure Control- Point source Gas Distribution with Optimal Spreading for superior film uniformity- Integrated, angled HMI/PLC SW/Controls (prevents random SW lockups)- Robust 7" touch screen PLC control system- Recipe Control: proven recipes pre-loaded in controller- Smallest Footprint on the market (55cm W x 55cm D X 39cm H), cleanroom compatible- Weight 45kg Other:- Pump (> 12cfm) to be provided by customer- Facilities required (15amp power, 10psi regulated high purity N2 or Ar with 1/4" face seal fittings, 1" vacuum line or 1.5" linefor lengths >4ft, compressed dry air 70-80 psi)- Excellent Process Development Support (Harvard lab scientsts provide evidence based assistance to customers)- Simple system maintenance and integrated vacuum interlock.

Vacuum reflow soldering（Reflow soldering oven）ApplicationsHeating in vacuum and inert gas, Power semiconductors on heat sinks, Flip chip reflow, Melting of bumps, High intensity LED attach, Sealing of hermetic packages, Photovoltaic cell assembly, Die attach, Sintering of printed copper films, Assembly of hybrid circuits, Encapsulation of flat packs, MEMS and opto devices, Automotive sensors and high energy batteries, etc.Specifications:Process environment: nitrogen, inert gas, formic acidHeating plate: size 260 x 210 mmClearance vertical: 80mm between bottom and top heating, 60mm above the heating plateChamber lid: manual operation with lid lockViewing port: Ø80mmMaximum temperature: 650°C, Control deviation: +/- 0.5°CHeating elements: 8x/16x infrared heating lamps in one/two rowsRamp heat up max.: 250°C/minuteRamp cool down max.: 250°C/minuteTemperature measurement and control: up to 4x K-Type thermocouples freely positionalHeating control: Individual power control with adjustable power gain on every heating lampIntegrated overheat protection: electrical thermostatVacuum measurement: integrated vacuum gauge down to 5mbarProcess gas lines with digital flow meters: L1: 50slm, L2: 50slm, L3 via bubbler: 10slm, Cooling: 200slmFormic acid bubbler: 40 ml container on the front panel with manual refill portChamber cooling: water cooling. External chiller or facility cooling is requiredVacuum pump: optionalInterfaces: PC Software for process logging, file transfer; External user interface for remote control