LaminatingSystems for laminating cards & webs Matrix 2210 Universal Laminator Module The Matrix 2210 Universal Laminator Module is an easy to use card lamination instrument. Designed to laminate a wide variety of rapid diagnostic test strip products, this unit can easily support your laminating requirements from product development through production quantities. Constructed of high quality components and engineered for long life, the Matrix 2210 will provide outstanding performance and value. With a patented, low cost, quick change track alignment key system, you may begin processing an entirely different card product in a matter of minutes. Combined with this unique flexibility is Kinematic Automation's proven performance and reliability embodied in all Matrix Series modules. The Matrix 2210 vs. other Laminators• Flexible for multiple products (changing the alignment system in 60 seconds)• Vacuum is generated by compressed air• Card is made right side up Key Features• Quick change track alignment key• Low Cost• Process multiple products with one unit• Verify high laminating accuracy• Repeatable process control• High throughput• Very low maintenance• Ease of use and set-up• User configurable vacuum platens

Rotary Slitting SystemsSystems for cutting test strips & rows from cards, webs & sheets▶ Matrix 2501 Rotary Slitter▶ Matrix 2531 Auto-Feed Rotary Slitter

Die bondersMPS - Manual Placer System• Epoxy & Reflow solution• High accuracy• Very deep access• Flip alignment• User friendlyPP-ONE Automated XZ • Full automated process• Wafer sorter• Epoxy process• Prototype & production platformWB300 Ultrasonic & Reflow Die Bonder  • Automated Z Axis• Manual placer• Very small chips and heavy duty• Touch screen• Flip alignment• ThermosonicPP6 Universal Die Bonder Documentation • All process• Face up & Face down• Z control• Programmable X&Y positions• Very high accuracyPP7 3D Documentation • Placement of delicate devices on multi level reference package• Motorized UHD Camera• Multiple height process/programmable references• Very high accuracy 

Wire BonderWB100e Manual & Semi-automatic Wire Bonder  • Motorized Z Axis• Large bonding height capability• Full manual Z bonding• XY ManipulatorWB200e Manual & semi-automatic Wire Bonder • Vibration free• Programmable X & Y bond location• Motorized Z Axis• Large bonding height capability• Full manual Z bonding• Auto-Bond, regular bonding mode for very precise bond capability with vertical camera & crosshair• Loop control• Large bonding height capability• Full manual Z bonding• XY ManipulatorWB200e Manual & semi-automatic Wire Bonder • Vibration free• Programmable X & Y bond location• Motorized Z Axis• Large bonding height capability• Full manual Z bonding• Auto-Bond, regular bonding mode for very precise bond capability with vertical camera & crosshair• Loop control 

Scriber MS Manual Scriber • Easy alignment with high magnification camera• Small space footprint• Very accurate• User friendlyS100 Automatic Scriber Breaker • For MMICS, Transistor diodes, Laserdiodes, Leds…• Motorized XYZ, single cut or automated steps• Programmable touch-down control• High precision• Laser Clean facet• Up to 4’’ WaferS200 Automatic Scriber • For Ceramic, Glass, Silicon, LED GaAs…• Motorized XYZ & Theta• Full automated steps• Any angular scribe control• High precision• Up to 8’’SBS420 Full automatic system • For Borosilicate lid• Fully integrated solution for scribe,break and sorting or epoxy bonding• Customized project on request