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MC方案|针对大面积多层硅晶片如何才能快速准确测得膜厚?
绝缘体上硅(SOI)晶片广泛用于MEMS微机电系统和CMOS集成电路制造。在MEMS微机电系统中,掩埋氧化物允许实现具有独特特性的悬浮膜。在本篇应用方案中,使用的是一个参数化红外扫描仪对一个硅化硅晶片的三层厚度进行测绘。
MC方案|如何精确快速无损测量多层钙钛矿薄膜厚度?
用于表征的样品是两种不同厚度的CH3NH3PbBr3钙钛矿薄膜,它们位于标准ITO/SiO2/Soda-lime基底上。 使用FR-Basic VIS / NIR进行反射测量。
MC方案|利用白光反射光谱(WLRS)评估生物分子层厚度
引入WLRS用于测量各层的厚度,评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔(RgG)和小鼠γ-球蛋白(MgG)的吸附及其与互补抗体的反应。
MC方案|光刻胶的显影和光刻工艺
光刻胶的显影和光刻工艺今天小编要跟大家简要介绍关于光刻胶的显影过程和光刻工艺处理的一些相关内容。光刻工艺可用五个指...
湿法处理:显影工艺应用
显影工艺使曝光后的光刻胶显影是光刻工艺中最关键的步骤之一。 各种参数,如温度和显影时间,影响着关键结构的几何尺寸以...
薄膜厚度表征工艺系列
FR系列光学膜厚仪,快速准确无损测量多层膜厚,应用范围广泛:半导体、有机电子、聚合物、光伏、生物传感、化学传感......
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湿法显影机
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