光学表征砷化镓薄层的表征01引言砷化镓（GaAs，Gallium Arsenide）是一种 III-V 族半导体，具有高电子迁移率、宽直接能带隙，并且在电子电路中产生的噪声比硅器件更少。砷化镓具有广泛的应用，例如：光学窗口和空间电子、激光二极管、太阳能电池、红外LED、微波集成电路等。砷化镓通常用作其他III-V族半导体外延生长的衬底材料， 例如 InGaAs、AlGaAs、InGaAs 等...

引线键合前的等离子清洗可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面粘附，并减少不粘焊盘 (NSOP) 和键合提升问题。

在此项研究中，研究人员首先采用化学气相传输法（CVT方法）制备出块状β-ZrNCl晶体，之后采用黏胶带剥离法获得单层和少层β-ZrNCl。在此基础上，研究人员系统地探究了单层和少层ZrNCl的拉曼光谱及其与体相材料的区别。

伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么？很多朋友可能会想到光刻机，没错，光刻机很重要，但挡在国产芯片发展道路上的难题远不止只有它那么简单。今天，我们就来探讨下挡在国产芯片发展道路上的“三座大山”。

光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万...

光刻胶的显影和光刻工艺今天小编要跟大家简要介绍关于光刻胶的显影过程和光刻工艺处理的一些相关内容。光刻工艺可用五个指...

导电聚合物是具有良好电子和离子导电性的材料，可广泛应用于以下领域 电子器件、化学传感器、生物传感器、有机发光二极管、晶体管、OLED等。在本应用说明中，将介绍FR-pRo 型膜厚仪用于表征 ITO 上面的 PEDOT:PSS 层膜厚。

 有限的太阳光谱利用率阻碍了钙钛矿太阳能电池（PVSC）性能的进一步改善。上转换（UC）过程将PVSC的光谱吸收范围从可见光扩展到近红外（NIR）范围，并使子带隙光子传输损耗最小化。南昌大学Licheng Tan 和陈义旺等人首先将TTA UC机制引入PVSC中，以将NIR光子转换为可见光子，从而促进光电流的明显改善。

瑞士洛桑联邦理工学院的Michael Grätzel教授课题组开创了介观材料系统中能量和电子转移反应领域的研究及其...

钙钛矿太阳能电池凭借着优良的光电特性以及可溶液加工，成为了廉价光伏潜力的候选之一。近几年其转换效率飞速增长，不过真...

我们提供化学工业中很好的钙钛矿前体材料，并掌握钙钛矿染料太阳能电池技术。 所提供的钙钛矿前体材料性能优良，具有高重...

近日，韩国蔚山国家科学技术大学的Sang Il Seok、美国科罗拉多大学的Michael D. McGehee、加拿大多伦多大学的Edward H. Sargent以及华中科技大学的韩宏伟（共同通讯

第一作者：孟令贤通讯作者：陈永胜、万相见、丁黎明通讯单位：南开大学、国家纳米科学中心 研究亮点：发展了一种叠层有机...

钙钛矿太阳能电池认证效率的记录更新了，上升到23.3%！记录归属为CAS（中国科学院）！

【引言】目前，半导体共轭聚合物异质结型太阳电池（PSC）引起了科研工作者的广泛关注，聚合物太阳电池具有重量轻、可溶...

【引言】短短几年内，有机—无机杂化钙钛矿电池的光电转换效率已经从3.8% 跃升至目前的22.7%。但是由于有机离子...

目前，MEMS 发展迅速，已广泛应用于医疗、军事、航空、航天、汽车工业等领域。MEMS 种类繁多，如 MEMS 传感器、MEMS 执行器和 光MEMS 等，而各种薄膜在MEMS制造加工工艺中充当了重要角色。 根据 MEMS 加工工艺需要，往往需要制作各种不同厚度的薄膜，薄膜厚度对工艺质量、最后成型的器件性质有至关重要的影响。随着薄膜厚度的变化其性质往往也出现不同，精确测量各种功能薄膜的厚度值...

微纳加工技术指尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术，涉及领域广、多学科交叉融合，其最主要的发展方向是微纳器件与系统（MEMS和NEMS）。微纳器件与系统是在集成电路制作上发展的系列专用技术，研制微型传感器、微型执行器等器件和系统，具有微型化、批量化、成本低的鲜明特点，对现代生活、生产产生了巨大的促进作用，并催生了一批新兴产业...

MEMS微机电原件MEMS DevicesMEMS (micro electro mechanical syste...

键合是指借助各种化学和物理作用连接两个或多个衬底或晶圆（例如玻璃晶圆或硅晶圆）。 晶圆键合的应用领域主要是 微电子...

玻璃-PDMS等离子体键合：一些常见错误的想法您需要用力的按压PDMS芯片以便正确的进行玻璃-PDMS等离子体键合       对PDMS施加压力来促进键合这种办法可以用来改正一个错误的等离子体处理方法，但是它没有多大的效果，而且您还需要承担通道崩塌和通道不可逆扭曲变形的风险。需要记住的是键合需要快速进行。如果您芯片的两个部分之间的接触不好，那么可能原因就是灰尘的影响。为了正确的键合，唯一可...

微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。简要介绍PDMS-玻璃等离子体键合工艺过程中需要留意的注意事项。MYCRO库博士玻璃/PDMS的等离子键合       等离子键合步骤允许您完成微流控芯片的加工过程。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变...

PDMS是一种有机聚合物材料，广泛应用微流控芯片实验室。今天我们来介绍有关如何进行PDMS光刻复制，也称为软光刻工艺，为您提供一些实验中的小技巧，优化您的实验结果。01硅烷化模具的制备首次使用模具时，必须使其疏水。SU-8模具中的硅通常具有很强的亲水性，因此PDMS对它有良好的亲和力，其强度足以使之无法剥离，只能将模具破坏并从头开始实验。这里我们使用硅烷功能，一旦在表面上永久粘合，也可使接触...

【引言】在天然组织中，各种不同的细胞以高度规范的方式组装和协作。那么，我们是否也可以在体外复制这样的精细结构和功能...

近日，东南大学赵远锦教授研究团队将微流控技术与金属有机骨架（MOF）化合物结合起来，通过微流控纺丝（microfluidic spinning）的方法，制备了一种含维生素MOF的水凝胶微纤维材料。

For references citing the use of our plasma cleaners in m...

玻璃-PDMS等离子体键合：一些常见错误的想法您需要用力的按压PDMS芯片以便正确的进行玻璃-PDMS等离子体键合       对PDMS施加压力来促进键合这种办法可以用来改正一个错误的等离子体处理方法，但是它没有多大的效果，而且您还需要承担通道崩塌和通道不可逆扭曲变形的风险。需要记住的是键合需要快速进行。如果您芯片的两个部分之间的接触不好，那么可能原因就是灰尘的影响。为了正确的键合，唯一可...

微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。简要介绍PDMS-玻璃等离子体键合工艺过程中需要留意的注意事项。MYCRO库博士玻璃/PDMS的等离子键合       等离子键合步骤允许您完成微流控芯片的加工过程。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变...

PDMS是一种有机聚合物材料，广泛应用微流控芯片实验室。今天我们来介绍有关如何进行PDMS光刻复制，也称为软光刻工艺，为您提供一些实验中的小技巧，优化您的实验结果。01硅烷化模具的制备首次使用模具时，必须使其疏水。SU-8模具中的硅通常具有很强的亲水性，因此PDMS对它有良好的亲和力，其强度足以使之无法剥离，只能将模具破坏并从头开始实验。这里我们使用硅烷功能，一旦在表面上永久粘合，也可使接触...

【引言】在天然组织中，各种不同的细胞以高度规范的方式组装和协作。那么，我们是否也可以在体外复制这样的精细结构和功能...

近日，东南大学赵远锦教授研究团队将微流控技术与金属有机骨架（MOF）化合物结合起来，通过微流控纺丝（microfluidic spinning）的方法，制备了一种含维生素MOF的水凝胶微纤维材料。

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锂离子动力电池在制作过程中，压实密度对电池性能有较大的影响。通过实验证明，压实密度与片比容量，效率，内阻，以及电池循环性能有密切的关系。找出最佳压实密度对电池设计很重要。一般来说，压实密度越大，电池的容量就能做的越高，所以压实密度也被看做材料能量密度的参考指标之一。压实密度不光和颗粒的大小、密度有关系，还和粒子的级配有关系，压实密度大的一般都有很好的粒子正态分布。

以光通信领域为例，近年我国宽带接入和光纤到户的发展使平面光波导芯片产品的需求量猛增。平面光波导就是在晶圆平面上利用不同物质的光折射率制造出光波传导通路，并完成过去由多个单一光器件才能实现的特定光通信功能的技术。

通型生物显微镜的放大倍数可达几百倍，一般真菌和酵母菌等微生物个体较大，用低倍物镜和高倍物镜即可得到良好的效果。但要看到经染色的细菌的形态和真核生物细胞的形态构造，最好使用油镜头。油镜比干燥系高倍物镜的工作距离短得多，最短的只有0.1mm，且调焦程序又不同于干燥系物镜，操作时须特别细心，防止油镜压碎标本或损坏油镜。由于细菌体积微小，故在细菌的形态学研究中，经常需要借助显微镜油镜，才能比较清楚地...

微透镜阵列（MLAs）是用于光学应用的小型、亚毫米级透镜阵列，例如CCD阵列上的光收集，光学显微镜，光场相机，3D成像和显示器，光学传感器和LiDAR系统等。

硅的各向异性湿法腐蚀是一种常用的制造微机械结构的体硅微加工技术，因为其实现相对容易，成本也相对低廉。而且，在大多数工艺中不需要消耗电力资源。在这一过程中，其反应为：Si+4H2O->Si(OH)4+2H2  氢氧根离子没有明确出现在反应中，但它十分重要，因为它催化反应并确保Si(OH)4产物在溶液中的溶解度。腐蚀的速率取决于温度、蚀刻剂组成和表面的晶体学取向关系。值得注意的是，因为这种反应只...

显影工艺使曝光后的光刻胶显影是光刻工艺中最关键的步骤之一。 各种参数，如温度和显影时间，影响着关键结构的几何尺寸以...

在沉积高度均匀的湿薄膜时，有许多不同的溶液处理技术能够以低成本生产高质量的薄膜。每种加工技术都有其独特的优点和缺点，以及必须仔细监控以获得所需涂层的关键参数。这些参数决定了所得薄膜的质量。

▶ 如何改善我们的旋转涂层？有三个简单的建议可以帮助您改善旋涂技术和最终涂层质量。01尝试动态分配通过将化学物质动态分配到旋转的基材上，可提高涂层的质量和可重复性。我们每台匀胶机均随附有示例动态分配程序，供您进行试验。MYCRO库博士02使用注射器适配器使用注射器适配器提高手动分配的准确性。该适配器专为我们所有匀胶机设计，可将针头保持在基材中心上方一致的高度。03准确地将基材放在托盘上偏心的...

旋涂曲线（spin curve）是光刻胶重要参数之一，他给我们选择光刻胶提供了重要的指导意义。所以我们来介绍一下什么是旋涂曲线？怎样使用旋涂曲线？如何获得旋涂曲线？ 什么是光刻胶旋涂曲线？顾名思义，光刻胶旋涂曲线就是在旋涂工艺下，光刻胶的厚度与匀胶转速的关系曲线。一般来说，某一固定固含量的光刻胶在相同的匀胶条件下都会有一个相对稳定的膜厚值。这个厚度随着匀胶转速的提高而降低。下图是一个典型的光...

涂胶技术衬底可采用不同方法涂抹光致抗蚀剂或其他材料。   为此需要将衬底，通常为硅晶圆，压固在转盘上。 随后，在衬底表面涂抹溶液。 晶圆结构是选择涂胶方式的决定性因素。 目前最常用的方法是旋涂法。 它用于没有或者只有极小表面结构的晶圆。 对于表面有复杂结构的晶圆，喷涂是首选方法。旋涂法在旋涂法中旋转衬底被均匀地涂以溶液。 溶液，如光致抗蚀剂，通常分注在晶圆中心。 .然后加速度、最终转速和各步...

石墨烯通常通过化学气相沉积（CVD）在生长基底上沉积，然后转移到适合其特定应用的目标基底上。等离子体处理可用于支持和促进各种石墨烯转移方法。

氧化锌（ZnO）是一种令人兴奋的可替代宽带隙半导体，在传感器和柔性电子器件中具有广阔的应用前景。等离子体处理可用于为氧化锌沉积准备表面，通过去除有机杂质和表面改性改善电性能，并促进氧化锌器件的制造。

等离子清洗机常用的工艺气体有氧气 、氩气 、氮气、压缩空气 、二氧化碳 、氢气、四氟化碳等。它是将气体电离产生等离子体对工件进行表面处理,无论是进行清洗还是表面活化,为达到最佳的处理效果会选用不同的工艺气体,那么等离子清洗机的常用工艺气体又该如何选择呢?

引线键合前的等离子清洗可去除表面上的有机物、氧化物和氟化物污染物，促进引线键合和芯片封装的更好的界面粘附，并减少不粘焊盘 (NSOP) 和键合提升问题。

干法光刻胶灰化、剥离和除渣，它是利用氧等离子体产生自由基氧物质，从而化学去除硅晶片上的光刻胶层。氧等离子灰化的副产品是无毒的，比湿法蚀刻工艺更环保。

玻璃-PDMS等离子体键合：一些常见错误的想法您需要用力的按压PDMS芯片以便正确的进行玻璃-PDMS等离子体键合       对PDMS施加压力来促进键合这种办法可以用来改正一个错误的等离子体处理方法，但是它没有多大的效果，而且您还需要承担通道崩塌和通道不可逆扭曲变形的风险。需要记住的是键合需要快速进行。如果您芯片的两个部分之间的接触不好，那么可能原因就是灰尘的影响。为了正确的键合，唯一可...

微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。简要介绍PDMS-玻璃等离子体键合工艺过程中需要留意的注意事项。MYCRO库博士玻璃/PDMS的等离子键合       等离子键合步骤允许您完成微流控芯片的加工过程。为了永久性的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变...

广义上来讲，刻蚀是通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法。刻蚀技术主要分为湿法刻蚀与干法刻蚀。湿法刻蚀包括：化学刻蚀和电解刻蚀；干法刻蚀有：离子束溅射刻蚀（物理作用）、等离子刻蚀（化学作用）和反应离子刻蚀（物理化学作用）。湿法刻蚀和干法刻蚀是两类完全不同刻蚀方法。湿法刻蚀是使用特定的溶液与需要被刻蚀的薄膜材料进行化学反应，选择性的刻蚀掉该薄膜...

廉价，一次性透明的，经过等离子体处理的聚苯乙烯或组织培养塑料（TCP），是使用最广泛的细胞培养材料，这不仅是由于其上述特性，还因为其生物亲和力。哺乳动物细胞依赖其与其他细胞，细胞外基质（ECM）和/或物质基质的连接来控制锚定，以控制重要功能，例如细胞内和细胞外通讯，细胞凋亡（程序性细胞死亡），形态，功能和分化。跨膜蛋白，整联蛋白和细胞粘附分子（CAM）固定在其周围，并通过驱动这些过程的细胞骨...

等离子去胶办法，去胶气体为氧气。其工作原理是将硅片置于真空反应系统中，通入少量氧气，加到1500V高压，由高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，使氧气电离，形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。活化氧（活泼的原子态氧）可迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体，被机械泵抽走，这样就把硅片上的聚酰亚胺膜去除了。等离子去胶的优点是去胶操作简单、去胶效率高...

导电聚合物是具有良好电子和离子导电性的材料，可广泛应用于以下领域 电子器件、化学传感器、生物传感器、有机发光二极管、晶体管、OLED等。在本应用说明中，将介绍FR-pRo 型膜厚仪用于表征 ITO 上面的 PEDOT:PSS 层膜厚。

光学表征砷化镓薄层的表征01引言砷化镓（GaAs，Gallium Arsenide）是一种 III-V 族半导体，具有高电子迁移率、宽直接能带隙，并且在电子电路中产生的噪声比硅器件更少。砷化镓具有广泛的应用，例如：光学窗口和空间电子、激光二极管、太阳能电池、红外LED、微波集成电路等。砷化镓通常用作其他III-V族半导体外延生长的衬底材料， 例如 InGaAs、AlGaAs、InGaAs 等...

本篇应用介绍了通过白光反射光谱法（WLRS）在电介质和半导体薄膜叠层的情况下测量薄膜厚度。

您还在为精准测试薄膜层厚度而烦恼吗？让我们为您排忧解难。目前我司测试中心有一台膜厚仪样机，型号FR-pRo VIS/NIR(370-1020nm)，可为您提供免费测样服务。名额有限，快来申请哦！

绝缘体上硅(SOI)晶片广泛用于MEMS微机电系统和CMOS集成电路制造。在MEMS微机电系统中，掩埋氧化物允许实现具有独特特性的悬浮膜。在本篇应用方案中，使用的是一个参数化红外扫描仪对一个硅化硅晶片的三层厚度进行测绘。

目前，MEMS 发展迅速，已广泛应用于医疗、军事、航空、航天、汽车工业等领域。MEMS 种类繁多，如 MEMS 传感器、MEMS 执行器和 光MEMS 等，而各种薄膜在MEMS制造加工工艺中充当了重要角色。 根据 MEMS 加工工艺需要，往往需要制作各种不同厚度的薄膜，薄膜厚度对工艺质量、最后成型的器件性质有至关重要的影响。随着薄膜厚度的变化其性质往往也出现不同，精确测量各种功能薄膜的厚度值...

采用Fr-Basic与Fr-Mapper相结合的方法，在大面积的预定点上快速、准确地测量薄膜厚度。

用于表征的样品是两种不同厚度的CH3NH3PbBr3钙钛矿薄膜，它们位于标准ITO/SiO2/Soda-lime基底上。 使用FR-Basic VIS / NIR进行反射测量。

薄膜厚度均匀性和光学特性（N&K）是集成电路和MEMS制造过程中的一个关键参数。薄膜沉积控制可以产生高质量的图形，并确保在光刻步骤之后的设备性能。

引入WLRS用于测量各层的厚度，评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔（RgG）和小鼠γ-球蛋白（MgG）的吸附及其与互补抗体的反应。