MC服务｜广州某半导体企业EDC湿法显影系统顺利验收！

基底材料：1-4cm的碎片和3、4、6英寸的晶圆片

化学试剂：3种显影液（TMAH、MIBK、Xylenes），定影液或异丙醇（IPA）

辅助条件：DI rinse，N2 dry，DI bowl wash，N2 purge，DI (BSR)

应用工艺：显影和定影

VoD顶盖阀门控制技术 避免二次污染；
显影腐蚀液独立的试剂供给管路；
处理腔内差压精准控制；
满足2英寸~8英寸的防腐托盘；
试剂注射角度可调节；
独特设计的“腔洗”构造，保证“干进干出”

高性能马达驱动，稳定的转速和快速的启动，保证胶厚度的一致性和均匀性，转速在12000转/分范围内，经美国国家标准技术研究院（NIST）认证；

采用PLC控制，速度无极调节，在启动之后一般工艺先以低速运转使胶摊开，然后自动变到高速运转，步骤转速及相应的时间分别可调。

带集成控制器，可以达到高精度的温度控制，持续加热， 加热均匀，升温快，且抗电磁干扰。热板表面为阳极氧化铝材质，加热温度范围为50-200℃，可选配至250℃，拥有P.I.D温度控制，可真空吸附材料。