Supply Globally,Serve Locally
 |
MC方案｜四种热门涂覆方式大对比！快速找到适合你的涂层方法 二维码
在沉积高度均匀的湿薄膜时，有许多不同的溶液处理技术能够以低成本生产高质量的薄膜。每种加工技术都有其独特的优点和缺点，以及必须仔细监控以获得所需涂层的关键参数。这些参数决定了所得薄膜的质量。 我们比较了几种流行的解决方案处理技术，并探讨了它们的优缺点。通过了解这些技术之间的差异，您将知道如何为您的实验需求选择合适的涂层方法。 01 浸涂   在浸涂过程中，基材浸入涂料溶液中。当它被撤回时，液体层被夹带在基板上。这种夹带溶液的厚度由提取速度决定。 好处 1 简单的过程和设置。无需大量培训即可开始，通过控制几个参数即可获得具体的厚度。 2 适用于平面基材上的涂层。也可适用于涂敷其他表面（如管子）。一次在平面基材的两面涂上涂层。 3 可以产生非常均匀的涂层，表面粗糙度为纳米。 4 梯度涂层可以通过改变拉出速度来实现。 5 可在高精度批处理过程和大规模过程之间适应。 6 通过降低提取速度，可以优化该过程以用于低浓度溶液。 7 比其他技术（例如缝模涂层）更便宜的设置。 8 设备尺寸小 - 浸涂机的总工作台面积为 10 厘米 x 30 厘米 - 您可以在小型实验室中使用这种技术。 9 显着的干燥时间。适用于需要时间来形成薄膜结构的情况。 缺点 · 在干燥阶段，湿膜易受环境因素（例如湍流气流）的影响。需要积极控制这些因素，因此理想情况下，干燥阶段应在洁净室中进行。 · 难以涂覆弯曲或柔性基材。 · 根据解决方案，薄膜可能需要沉积后热处理。这可能意味着可以沉积更少的基板，从而增加工艺成本。这也使得缩放更加困难。 · 材料收缩（当从液体层变为固体层时）会导致薄膜开裂。对于较厚的薄膜，这种效果会恶化。 · 浸涂需要一个用于浸入基材的溶液容器。为了获得均匀的涂层，溶液的体积远大于基材的体积是很重要的。这会导致大量的溶液浪费。 理想用途 浸涂是为大规模制造而开发的，适用于卷对卷加工。但是，它也可以用于小批量实验。由于浸涂价格实惠、易于掌握且易于适应不同的需求，因此该工艺通常用于研究简单的薄膜涂层。浸涂非常适合同时在平面基材的两面进行涂层，并可用于通过改变拉出速度来创建梯度涂层。该技术常用于蛋白质涂层、保护涂层和摩擦涂层的研究。
02 旋涂  在旋涂中，溶液被分配到已经旋转或随后开始旋转的平坦基底上。向心力剪切溶液，使其作为薄膜均匀分布在整个表面上。沉积膜的厚度由所施加的剪切力决定，该剪切力与旋转速率成正比。 好处 · 这是一个简单而有效的过程，只需很少的培训即可掌握。 · 非常好地涂覆小而平坦的基材。 · 可以实现厚度范围很广（从纳米到微米）的均匀薄膜。 · 快速干燥时间（由于基材旋转）意味着可以非常快速地创建薄膜。 · 沉积后热处理并不总是必要的，因为旋转产生的气流足以干燥薄膜。 · 薄膜旋转过程中产生的气流有助于均匀干燥。 · 所有这些用于制作单个薄膜的方法中最具成本效益的一种，因为它不需要任何高能过程。 缺点 · 旋涂的主要局限性在于它仅对小基材的涂层有效，并且仅限于批量处理。旋涂完全不适合大规模生产，因此这限制了其在研发上的应用。 · 在旋涂过程中，大量油墨脱落。该过程具有高水平的溶液浪费。此外，这会使低浓度溶液难以涂覆。 · 不能在曲面上形成薄膜，并且在涂覆柔性表面时难以使用。 · 不能在薄膜上产生梯度厚度——产生均匀厚度的薄膜。 · 旋涂中涉及的干燥时间通常很短，因此不适用于需要延长干燥时间的工艺。 理想用途 旋涂快速可靠地在小表面积上产生均匀的薄膜。它非常适合用于研究和开发各种薄膜技术的实验室。此外，旋涂具有成本效益且易于设置和使用，使其在广泛的研究领域中广受欢迎。旋涂通常用于处理晶片上的光刻胶和薄膜电子器件（例如光伏和发光二极管）。
03 狭缝涂覆  狭缝涂覆是一种通过涂布“头”将溶液直接涂布到基材上的技术。溶液以确定的速率流过打印头，基板在其下方移动。 好处 1 缝模涂层的一个主要优点是它是可扩展的。这意味着该过程将在工业规模上发挥作用。此外，它还可用于卷对卷加工。这些因素使其非常适合用于制造。 2 可以生产出均匀性极佳的薄膜。 3 方法适应性强。它可以与高粘度或低粘度溶液一起使用，并可用于沉积各种厚度。 4 这是一种预先计量的技术，因此溶液的流量得到了很好的控制。溶液浪费很少。 5 可以涂在柔性基材上。 6 可以实现高涂布速度。 缺点 · 狭缝涂覆是一个复杂得多的过程，需要优化多个参数。要创建高质量的薄膜，需要深入了解每个变量背后的物理原理。这种技术比其他技术需要更多的初始训练。 · 与其他技术相比，初始设置成本非常高。如果生产大批量低成本薄膜，这是一项很好的投资，但对于初始研发而言通常过于昂贵。 · 由于大多数商用狭缝涂布机更多地满足制造需求，因此通常需要大型支持基础设施来容纳设备。 · 由于系统的复杂性，存在更多缺陷来源，使得诊断问题变得困难。 理想用途 当从开发扩大到制造时，狭缝涂覆是一种极好的工艺。这是由于其低溶液浪费、宽范围的涂层粘度以及可以实现的高生产速度。它有利于涂覆刚性或柔性基板的一侧，并用于薄膜电子研究——尤其是在光伏和 LED 中。
04 刮涂  刮涂 - 也称为刮刀涂层或刀片涂层 - 是一种流行的薄膜制造技术。它包括在基板上运行刀片或在刀片下方移动基板。有一个小的差距决定了解决方案可以通过多少。在这里，溶液有效地分布在基板上。 好处 · 这个过程是可扩展的，所以这个过程可以用来制造工业规模的薄膜。在开发任何最终将上市的设备或产品时，这一点极为重要。 · 可以在大表面积上形成均匀的薄膜。许多技术随着缩放而失去一致性，但这种方法保留了控制。 · 快速工艺，快速高效地制作薄膜。 · 溶液以受控方式从储存器中沉积。因此，沉积过程中的溶液浪费较少（与浸涂和旋涂相比）。 · 这是一种简单但用途广泛的技术。可以优化不同的因素（例如基板速度或间隙尺寸）以生产不同厚度或不同速度的薄膜。它还可以用各种粘度的溶液生产薄膜。 · 设置成本低，产量高。 · 可以涂覆刚性或柔性基材。 缺点 · 无法制造厚度低于 10 微米的薄膜。 · 不如其他技术（例如旋涂）精确。达到相同水平的均匀性也非常困难。 · 当刀片被拖到靠近基材时，系统的任何污染都可能导致在湿膜中形成条纹。 · 无法使用这种技术进行图案化。只能在基材上形成均匀的薄膜。 · 湿层膜厚的再现性差。这是由于溶液的剪切速率影响最终的薄膜厚度。 理想用途 刮涂是一种非常适合大规模涂层的技术。该技术也非常适合从粘性溶液中制造更厚的薄膜。它无法提供旋涂可以提供的纳米级均匀性或极薄的薄膜。然而，这种技术的可扩展性、多功能性和简单性使其非常适合工业用途。它还用于广泛的研究领域，包括薄膜电子、电池技术、陶瓷和油漆。
各种涂层技术的对比
产品询问表
您想要了解的产品（可多选） *
单位名称 *
联系人姓名 *
手机号码(*必填) *
电子邮箱（*必填） *
详细要求描述 提交 |
