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MC服务｜武汉大学的晶圆划片机和匀胶机顺利验收！ 二维码
01  用户现场  02 设备调试   晶圆划片机   匀胶机 03 现场培训   设备型号及应用工艺 设备型号：
应用工艺： 微纳器件加工，将2英寸，4英寸，8英寸的硅片划刻成 10×10mm 或者 20×20mm硅片，再进行旋涂。 
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