键合技术应用

• 胶黏键合

这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料，如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。

• 阳极键合

在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层（玻璃-硅-玻璃），这提高了它的性能和产率。

• 共晶键合

晶圆的共晶键合利用了共晶金属的特殊属性。 像焊料一样的合金即使在低温下也能够熔化。 这能够形成平坦的表面。

共晶键合需要精确定量键合力以及均匀分布温度，以便能够控制共晶材料的“回流”焊接。

• 熔融键合

熔融键合是两个平衬底的自然连接。 抛光片在清洗后进行亲水性加工，相互接触并在高温下退火。   等离子体预处理 使得衬底能够在室温下接合。

• 玻璃浆料键合

在此种方法中，通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。

• 金属扩散键合

金属扩散键合包括铜-铜、铝-铝、金-金和其它金属。 另外，应用金属扩散使两个晶圆能够在一个工作步骤中同时完成机械和电性两种连接。 这种技术被用在三维应用，如三维堆叠中。  

• 固液互分散键合

固液互分散键合基于不同金属的扩散及聚合机理。键合之后，合金的熔点温度将大大高于键合温度，极大增加了应用范围。

• 混合键合

混合键合指的是两种金属层的热压键合与熔融键合混合进行的键合方法。该工艺过程中会同时产生一种电力（金属键合）和机械力熔融键合。