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Sirus T2 - 台面式反应离子刻蚀机
Sirus T2 - 台面式反应离子刻蚀机
Sirus T2 - 台面式反应离子刻蚀机

Sirus T2反应离子刻蚀机(RIE)是一套台面式等离子刻蚀系统,可用于介质以及其他要求氟基化学的薄膜刻蚀。


其占地面积小及坚固耐用的设计特点使其非常适用于实验室环境。它可以用于为200mm的基片及200mm以下尺寸基片的刻蚀。


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