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产品说明
键合机/划片机
引线键合机 WB200
晶圆划片机Model 100
晶圆划片机Model 200-6
MPS环氧树脂键合机
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详情介绍

用Wire Bonder(引线键合机)进行键合后的芯片，其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷.

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