反应离子刻蚀系统

RIE，全称是Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀，是一种微电子干法腐蚀工艺。

RIE是干法蚀刻的一种方式，其原理是当在平板电极之间施加10～100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。因此为了得到高速而垂直的蚀刻面，经加速的多数离子不能与其他气体分子等碰撞，而直接向试样撞击。为达到此目的，对真空度，气体流量，离子加速电压等进行调整，同时，为得到高密度的等离子体，需用磁控管施加磁场，以提高加工能力。

　　我司提供多种型号的RIE刻蚀系统，满足国内客户研究和生产的需要。

台式RIE刻蚀机(Benchtop Reactive Ion Etching System)

深反应离子蚀刻系统(Deep Reactive Ion Etching System)