Tergeo-plus等离子去胶机

目前，在半导体器件制造工艺中，特别是在用大园片投片进行研制和生产小、中、大规模集成电路中，用等离子去胶代替常规化学溶剂去胶及湿氧、高温干氧去胶，已显示出大的优越性。该工艺不仅操作简单，成本低，去胶速率高，基片温度低，表面清洁，不碎片，可节约大量的化学溶剂，消除丙酮、酸雾及废酸带来的环境污染，同时去胶完后，不用丙酮棉花对硅片表面拭胶。因而，可大幅度提高管芯成品率及器件可靠性。

以下是典型应用列表:

• 引线接合、倒装芯片底部填充、器件封装和解封装

• 用于碳质污染物去除和氧化物还原的SEM/TEM样品清洁

• 生物医学涂层前表面处理和改善医用植入物的亲水性

• 环氧树脂粘合前的光学、玻璃和基板清洁

• 光刻胶灰化、去渣和硅晶片清洗

• PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室

• 金属与金属或复合材料改进结合

• 塑料、聚合物和复合材料改进粘合

产品特点:

• 大样品室(内径:160毫米，长280毫米)。足以容纳一个4英寸的晶舟和一个6英寸的晶片。

• 清洗模式：直接模式和下游模式。用于两种等离子体清洗模式的双等离子体源。直接模式等离子体清洗用于高速蚀刻和表面改性的；远程/下游模式等离子体清洗用于温和去除表面污染物，例如SEM/TEM样品清洗。

• 连续和脉冲等离子体。脉冲比可以从100%(连续)变化到小于1%。Tergeo等离子体系统不仅能以1瓦的间隔调节射频功率，还能产生连续的脉冲等离子体。改变等离子体强度几个数量级以上。

• 操作方法：自动配方执行；自动作业序列执行；人工操作。

• 等离子体传感器：双等离子体强度传感器监控原位等离子体源和远程等离子体源。等离子体强度实时显示在LCD触摸屏上。

• 先进的过程控制功能：压力传感器、温度传感器、MFC中的气体流量计、双等离子体强度传感器、自动阻抗匹配。

• 腔室材料：铝法兰和厚壁高纯度石英管增强了耐化学性，减少了耐热玻璃中的碱性杂质(钙、钾、钠)。

• 样品架：2mm厚的高纯度石英板。

• 腔体尺寸：内径:160毫米；外径:170mm深度280毫米。

• 射频电极：与其他等离子清洁器中的内部金属电极相比，外部射频电极和天线设计减少了金属溅射。

• 射频电源：13.56MHz高频射频电源，自动阻抗匹配，用于原位等离子体源。射频功率有三种选择:13.56MHz的150瓦、300瓦和500瓦。射频功率可以1瓦为间隔进行调整。13.56MHz射频电源产生的等离子体密度比低效率的KHz电源高得多。

• 气体输入：最多三个MFC控制的气体输入(0~100sccm)。一个用于通风和吹扫的附加端口。英制世伟洛克压缩接头连接器。

• 用户界面：7英寸触摸屏，用手指触摸，无需手写笔。

• 程序控制：可编程，总共有20个程序。每个程序最多有3个清洗步骤。