湿法刻蚀又称为湿化学刻蚀法。它主要是借助刻蚀剂与待刻材料之间的化学反应将待刻膜层溶解，以达到刻蚀的目的。湿法刻蚀一般被用于工艺流程前面的晶圆片准备、清洗等不涉及图形的环节。

适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）

光刻胶显影（KrF/ArF）

SU8厚胶显影

显影后清洗

PostCMP清洗

光罩去胶清洗

光刻胶去除

金属Lift-off处理

刻蚀微刻蚀处理

适用基底的尺寸范围