湿法解决方案-测试

型号：EDC-650Hz/23N

高精度数控半导体湿法制程处理系统(自动喂料带聚丙烯抗腐蚀构造)

用户需处理的样片规格：

*注：本系统包括但不限于上述尺寸的材质，更厚的基底材料需要根据实际情况讨论决定。

设备概览

设备外观图

一、处理腔体

处理腔体图片（如上图）

1、处理腔体大小：内径为9.5英寸 (241毫米)的杯型处理腔体；

2、处理尺寸范围：最大可处理直径6英寸（150毫米）的晶圆片或者5x5英寸（125毫米）的方片；

3、样片处理托盘：高性能天然聚丙烯材质非真空开放式托盘，可承载2、3英寸及100毫米的晶圆片-并带有背面清洗功能；

4、腔体开关盖板：透明ECTFE材质圆顶盖板，便于实时进行可视化操作；

5、腔体材质说明：用聚丙烯材质制成的带有联动传感触点的合瓣式舱体；

二、数显控制器

1、数显控制器：新一代650型高性能数显控制器，非常方便设定处理速度和加速度程序段，（1-3000 转/分钟，重复性：±0.5转/分钟）可设置顺序循环控制；

2、 处理马达：HPD-2高性能无刷式直流马达（DC motor），迷宫式密封件（triple labyrinth seal）；

3、 控制精度：数显控制器采用高位计数光学编码器输出，高精度密封循环伺服控制器，经美国国家标准研究院NIST认证，实时显示精度控制在设定值的0.006%以内（美国NIST激光测量器件的极限值）。系统无需重复校准！

控制器面板（如上图）

三、分析软件系统

配套分析软件：SPIN3000操作分析软件，自配最先进的PC通讯接口，可添加新的功能指令，可视化操作，在半导体湿制程工艺中，可随时跳跃式修改尚未完成的操作步骤。  

分析软件截图（如上图）

基于Windows操作系统的所见即所得的用户友好的图形操作界面。

四、自动滴胶系统

UD-1带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒     （包含4个不同大小的滴管和40个针筒，5毫升&30毫升）；

五、试剂循环分配系统:

•        : 所有的压力容器均配备自动加压/泄压装置。*基底尺寸与重量相关

六、废液废气排放系统

1、废液废气排放装置；

主要功能是分散从腔体和压力容器出来的各类废液废气。

•    外径为2.5英寸 (65 mm) 柔性NPP排气管，可以让废气快速疏导；

•    大的1英寸 (25 mm) Teflon® 废液排放管，可以抗各类化学试剂的腐蚀；

2、    排气系统：差压联锁，数字读显；

七、系统安全设计

1、电子负载双保护系统 ；

2、高灵敏安全联锁装置：（当门开启时，运转中的马达快速制动；当腔体未封闭时，系统自动操作保护；在系统运行时，处理腔体自动锁死，保障实验环境绝对安全；）

3、 防腐构造：（没有任何裸露的金属部位，所以无需担心强酸物质的腐蚀） ；

4、可扩展的构造设计：为手套箱或者其他半导体工艺预留的设置（可以无需做任何额外设置就可将其放置在充氮或者充氩环境中）

       1. 设备到后一周内，工程师上门免费安装和使用培训 ；

       2. 售后免费保修期自安装调试验收合格起24个月（注：12个月标准保修期+12个月延长保修期）；

供货周期：订单确认后十周

运保说明:

包含设备从工厂至用户处的空运和门到门派送，受益人为最终用户的全程保险费用；