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 晶圆划片机Model 100
适用于3英寸晶圆的划片
划片机100是一款独特的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。 磨削头 •Z轴驱动，可调节角度 •可调节划线力从3gr到50gr;恒重 •金刚石工具：可调节角度和旋转 •刀具偏置，十字准线
晶圆 •晶圆片直径3'' •晶粒尺寸：最小200μm，方形最大10mmx10mm •晶圆厚度：100μm及以上 •手动旋转90度 •通过微米螺丝旋转对准 •XY轴/分辨率1μm •通过渐进式操纵杆控制运动
视觉系统 •光学放大倍率（1至4倍），与其他应用兼容 •校准：可编程区域/手动 •TFT监视器17'和CCD彩色高清摄像机 •目标发生器 •LED照明 产品询问表
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